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  Substrate Integrated Waveguide on Glass with Vacuum-Filled Tin Through Glass Vias for Millimeter-Wave Applications 用于毫米波应用的具有真空填充Tin的玻璃通孔的玻璃上衬底集成波导
相关领域
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期刊：Micromachines 作者：Seung-Han Chung; Ho-Sun Yeom; Che-Heung Kim; Yong‐Kweon Kim; Seung-Ki Lee; et al 出版日期：2024-12-26 |
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