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标题
A machine learning and finite element simulation-based void inspection for higher solder joint reliability
基于机器学习和有限元模拟的高焊点可靠性空洞检测
相关领域
有限元法 焊接 空隙（复合材料） 接头（建筑物） 可靠性（半导体） 结构工程 可靠性工程 计算机科学 机械工程 工程类 材料科学 复合材料 物理 功率（物理） 量子力学
网址
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2024.115323
DOI
10.1016/j.microrel.2024.115323 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Kaiyuan Chen; Yu Zhang; Guang Cheng; Yang Zhang
出版日期：2024-02-06
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考研预备 在 2025-06-05 11:27:17 发布，悬赏 10 积分
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