A machine learning and finite element simulation-based void inspection for higher solder joint reliability

有限元法 焊接 空隙(复合材料) 接头(建筑物) 可靠性(半导体) 结构工程 可靠性工程 计算机科学 机械工程 工程类 材料科学 复合材料 物理 功率(物理) 量子力学
作者
Kaiyuan Chen,Yu Zhang,Guang Cheng,Yang Zhang
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:154: 115323-115323 被引量:4
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2024.115323

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