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 Next generation fine pitch Cu Pillar technology — Enabling next generation silicon nodes 下一代细间距铜柱技术——实现下一代硅节点
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期刊： 作者：M. Gerber; C. Beddingfield; Shawn O’Connor; Min Seok Yoo; Minjae Lee; et al 出版日期：2011-05-01 |
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