Thermal conductivity, elastic modulus, and coefficient of thermal expansion of polymer composites filled with ceramic particles for electronic packaging

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标题	Thermal conductivity, elastic modulus, and coefficient of thermal expansion of polymer composites filled with ceramic particles for electronic packaging 电子封装用陶瓷颗粒填充聚合物复合材料的热传导率、弹性弹性系数和热膨胀系数相关领域复合材料材料科学热膨胀热导率陶瓷复合数环氧树脂模数弹性模量填料（材料）
网址	https://doi.org/10.1002/(sici)1097-4628(19991227)74:143.0.co...
DOI	10.1002/(sici)1097-4628(19991227)74:14<3396::aid-app13>3.0.co;2-3 doi
其它	期刊：Journal of Applied Polymer Science 作者：C.P. Wong; R.S. Bollampally 出版日期：1999-12-27
求助人	小巧香萱在 2025-03-24 09:57:26 发布自山东，悬赏 10 积分
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