Low Temperature Sintered Silver Nanoflake Paste for Power Device Packaging and Its Anisotropic Sintering Mechanism

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标题	Low Temperature Sintered Silver Nanoflake Paste for Power Device Packaging and Its Anisotropic Sintering Mechanism 功率器件封装用低温烧结银纳米片浆料及其各向异性烧结机理相关领域烧结材料科学多孔性桥接（联网）各向异性复合材料冶金计算机网络物理量子力学计算机科学
网址	https://doi.org/10.1021/acsaelm.1c00857
DOI	10.1021/acsaelm.1c00857 doi
其它	期刊：ACS applied electronic materials 作者：Chuncheng Wang; Gang Li; Liang Xu; Junjie Li; Dailin Zhang; et al 出版日期：2021-11-16
求助人	ohceria 在 2025-04-14 19:15:45 发布自广东，悬赏 10 积分
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