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 MORE-Stress: Model Order Reduction based Efficient Numerical Algorithm for Thermal Stress Simulation of TSV Arrays in 2.5D/3D IC 多应力：基于模型降阶的2.5 D/3D IC TSV阵列热应力模拟高效数值算法
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期刊： 作者：Tianxiang Zhu; Qipan Wang; Yibo Lin; Runsheng Wang; Ru Huang 出版日期：2025-03-31 |
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