Hydrogen implantation and annealing effects on the bond strength of SOI wafers

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标题	Hydrogen implantation and annealing effects on the bond strength of SOI wafers 氢注入和退火对SOI晶片键合强度的影响
网址	http://dx.doi.org/10.1116/1.1898093
DOI	10.1116/1.1898093 doi
求助人	光亮的棒棒糖在 2025-01-18 23:41:26 发布自江苏，悬赏 20 积分
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