Manufacturing Challenges of Hybrid Bonding for Chiplets Heterogenerous Integration

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标题	Manufacturing Challenges of Hybrid Bonding for Chiplets Heterogenerous Integration 小芯片异构集成混合键合的制造挑战相关领域材料科学机械工程工程物理制造工程复合材料工程类
网址	https://doi.org/10.1115/1.4068767
DOI	10.1115/1.4068767 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Mei-Chien Lu 出版日期：2025-05-28
求助人	认真从筠在 2025-11-19 08:33:43 发布自湖北，悬赏 30 积分
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