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 Parylene as a Novel Packaging Material for Adhesive Bonding, Flexible Electronics and Wafer Level Packaging 聚对二甲苯作为用于粘合、柔性电子和晶圆级封装的新型封装材料
相关领域
胶粘剂
电子包装
材料科学
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期刊： 作者：Franz Selbmann; Martin R. Kuhn; Frank Roscher; Maik Wiemer; Harald Kühn; et al 出版日期：2024-09-11 |
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