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 Ga2O3-on-SiC Composite Wafer for Thermal Management of Ultrawide Bandgap Electronics 用于超宽带隙电子器件热管理的Ga2O3-SiC复合晶片
相关领域
材料科学
光电子学
薄脆饼
外延
带隙
晶片键合
热导率
宽禁带半导体
氮化镓
纳米技术
图层（电子）
复合材料
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Yiwen Song; Daniel Shoemaker; Jacob H. Leach; Craig D. McGray; Hsien‐Lien Huang; et al 出版日期：2021-08-17 |
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