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![]() 基于可靠性的设计优化(RBDO)在多Led芯片封装热管理中的应用
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期刊:Journal of Engineering and Technological Sciences 作者:Houda Elnouino; Omar Bendaou; Othmane Bendaou 出版日期:2024-08-09 |
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虚幻的天问
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2025-08-17 18:43:59 发布,悬赏 10 积分
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