Selective Etching of Thick Si3N4, SiO2 and Si by Using CF4/O2 and C2F6 Gases with or without O2 or Ar Addition

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标题	Selective Etching of Thick Si3N4, SiO2 and Si by Using CF4/O2 and C2F6 Gases with or without O2 or Ar Addition
网址	https://doi.org/10.3938/jkps.54.1816
DOI	10.3938/jkps.54.1816 doi
其它	期刊：Journal of the Korean Physical Society 作者：Hee Kwan Lee; Kwan Soo Chung; Jae Su Yu 出版日期：2009-05-15
求助人	东非aa 在 2026-10-10 12:59:30 发布自北京，悬赏 10 积分
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