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Hybrid Double-Side Cooled Package for Multichip GaN Power Module with Optimal Current Sharing at High Switching Speed 用于多芯片GaN功率模块的混合双面冷却封装,具有高开关速度下的最佳均流
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期刊:IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 作者:Bingyang Li; Wenjie Chen; Yilong Yao; Kangping Wang; Laili Wang; et al 出版日期:2024-01-01 |
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