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Influences of fan-in/fan-out structure and underfill fillet on TCT reliability of flip chip BGA |
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期刊:1998 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings 36th Annual (Cat No 98CH36173) RELPHY-98 作者:H. Shimoe; T. Iijima; T. Iiyama; K. Oyama; H. Taguchi; et al 出版日期:2002-11-28 |
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