Cu@Sn Core–Shell Structure Powder Preform for High-Temperature Applications Based on Transient Liquid Phase Bonding

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标题	Cu@Sn Core–Shell Structure Powder Preform for High-Temperature Applications Based on Transient Liquid Phase Bonding
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/63/7570348/07420719.pdf?...
DOI	10.1109/tpel.2016.2535365 doi
其它	期刊：IEEE transactions on power electronics 作者：Tianqi Hu; Hongtao Chen; Mingyu Li; Zhenqing Zhao 出版日期：2017-01-01
求助人	L18211975428 在 2026-07-06 11:10:50 发布自河南，悬赏 10 积分
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