Review of Heat Transfer Technologies in Electronic Equipment

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标题	Review of Heat Transfer Technologies in Electronic Equipment
网址	https://doi.org/10.1115/1.2792113
DOI	10.1115/1.2792113 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：L. T. Yeh 出版日期：1995-12-01
求助人	77 在 2026-08-28 19:37:23 发布自美国，悬赏 30 积分
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