Optimizing temperature gradient for rapid fabrication of Cu/Sn/Cu full intermetallic compounds joints via vacuum thermal compression bonding

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标题	Optimizing temperature gradient for rapid fabrication of Cu/Sn/Cu full intermetallic compounds joints via vacuum thermal compression bonding 真空热压接快速制备Cu/Sn/Cu全金属间化合物接头的温度梯度优化相关领域金属间化合物制作材料科学温度梯度热的压缩（物理）冶金复合材料热力学合金医学替代医学物理病理量子力学
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-024-12604-6
DOI	10.1007/s10854-024-12604-6 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Chen Chen; Liang Zhang; Xingyu Guo; Jiamin Zhang; Xi Huang 出版日期：2024-04-01
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