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Interfacial reactions and growth kinetics for intermetallic compound layer between In–48Sn solder and bare Cu substrate
作者
Dae‐Gon Kim,
Seung‐Boo Jung
出处
期刊:
Journal of Alloys and Compounds
[Elsevier BV]
日期:2004-08-04
卷期号:386 (1-2): 151-156
被引量:135
标识
DOI:10.1016/j.jallcom.2004.05.055
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