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 Enhanced Interfacial Adhesion and Thermal Stability in Bismuth Telluride/Nickel/Copper Multilayer Films with Low Electrical Contact Resistance 低接触电阻碲化铋/镍/铜多层膜界面附着力和热稳定性的增强
相关领域
材料科学
热电效应
薄膜
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期刊：Advanced Materials Interfaces 作者：Xudong Zhu; Lili Cao; Wei Zhu; Yuan Deng 出版日期：2018-10-10 |
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