Optimization of Thermal Vias Design in PCB-Based Power Circuits

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标题	Optimization of Thermal Vias Design in PCB-Based Power Circuits
网址	http://dx.doi.org/10.1109/eurosime48426.2020.9152723
DOI	10.1109/eurosime48426.2020.9152723 doi
其它	期刊：2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) 作者：A. P. Catalano; R. Trani; C. Scognamillo; V. d'Alessandro; A. Castellazzi 出版日期：2020-07-01
求助人	fighhh 在 2026-10-22 12:32:55 发布自陕西，悬赏 10 积分
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