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 Failure evolution analysis of SiC power modules in electric-thermal-mechanical multi-physical fields SiC功率模块在电-热-机多物理场中的失效演化分析
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Yifeng Chen; Xin Lan; L. Y. Li; Xin Li; Ziyang Zhang; et al 出版日期：2025-04-23 |
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