Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits

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标题	Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits 用于3D堆叠集成电路的热管理材料
网址	https://doi.org/10.1038/s44287-025-00196-0
DOI	10.1038/s44287-025-00196-0 doi
其它	期刊：Nature Reviews Electrical Engineering 作者：W.-Y. Woon; A. Kasperovich; J.-R. Wen; K. K. Hu; M. Malakoutian; et al 出版日期：2025
求助人	文艺的小馒头在 2025-08-08 16:14:01 发布自浙江，悬赏 10 积分
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