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 Design Optimization to Boost Solder Joint Reliability Performance for SSD BGA Package 提高SSD BGA封装焊点可靠性的设计优化
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期刊： 作者：Ling Pan; Fa Xing; Wei Yu; Yeow Chon Ong; Hong Wan Ng; et al 出版日期：2023-12-05 |
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