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 Enhanced shear strength and microstructure of Cu–Cu interconnection by low-temperature sintering of Cu nanoparticles 低温烧结铜纳米粒子增强Cu-Cu互连的剪切强度和微观结构
相关领域
烧结
微观结构
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铜
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计算机科学
土壤科学
土壤水分
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10.1007/s10854-024-12492-w
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