Simulation of Copper Electrodeposition in Millimeter Size Through-Silicon Vias

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标题	Simulation of Copper Electrodeposition in Millimeter Size Through-Silicon Vias
网址	https://iopscience.iop.org/article/10.1149/1945-7111/abd112/...
DOI	10.1149/1945-7111/abd112 doi
其它	期刊：Journal of the Electrochemical Society 作者：T. Braun; D. Josell; S. Deshpande; J. John; T. Moffat 出版日期：2020-12-07
求助人	天青111 在 2026-08-22 00:06:21 发布自广东，悬赏 10 积分
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