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Effects of Ni-La Micro-alloying on Sn-Ag-Cu solders: Microstructure, dynamic mechanical properties and corrosion behavior |
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期刊:Electrochimica Acta 作者:Wenjing Chen; Rugao Huang; Sifan Tan; Tao Xu; Xiaowu Hu 出版日期:2026-05-01 |
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(2025-6-4)