Multichip SiC Power Module Packaging Using Direct Ink Writing

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标题	Multichip SiC Power Module Packaging Using Direct Ink Writing
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ojpel.2025.3616196
DOI	10.1109/ojpel.2025.3616196 doi
其它	期刊：IEEE Open Journal of Power Electronics 作者：Riadh Al-Haidari; Dylan Richmond; Mohammed Alhendi; El Mehdi Abbara; Abdullah Obeidat; et al 出版日期：2025-01-01
求助人	wangli 在 2026-07-17 22:41:03 发布自天津，悬赏 10 积分
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