| 标题 |
[求助补充材料]
  Highly Vertically Oriented Graphene Microstrip Pads With Ultrahigh Through‐Plane Thermal Conductivity and Ultralow Compressive Modulus for Efficient Heat Dissipation 相关领域
材料科学
石墨烯
热导率
复合材料
微电子
界面热阻
抗压强度
热撒布器
散热膏
热阻
热的
模数
光电子学
热传导
分层（地质）
石墨烯泡沫
微带线
工作（物理）
电介质
消散
散热片
杨氏模量
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Advanced Science 作者：Xu Ran; Yaru Wang; Sijia Wu; Hejun Wang; Junhao Shen; et al 出版日期：2026-04-17 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
cdercder
prigogin
v0id
大力的冬萱
殷勤的紫槐
丰富语蕊
OK
慈祥的又菱
ale
arniu2008
明亮尔蓝
aajhajkahna
aaaa
行走的荷尔蒙
pluto
Oracle
完美巧凡
淇淇
嘉心糖
皖公网安备34019202002308
