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 Highly‐Effective Thermoelectric Cooling for Power Semiconductor Devices Packed with Thermal‐Expansion Offset and Flame Retardancy Epoxy Resin 热膨胀补偿阻燃环氧树脂封装功率半导体器件的高效热电冷却
相关领域
材料科学
环氧树脂
复合材料
偏移量（计算机科学）
热电效应
热的
半导体
热膨胀
光电子学
物理
气象学
计算机科学
热力学
程序设计语言
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| 其它 |
期刊：Advanced Functional Materials 作者：You Li; Tianshun Xiong; Lang Ge; Dongjie Liu; Wenyuan Ma; et al 出版日期：2025 |
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