Removal of small particles on silicon wafer by laser-induced airborne plasma shock waves

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标题	Removal of small particles on silicon wafer by laser-induced airborne plasma shock waves 激光诱导空气等离子体冲击波去除硅片上的小颗粒相关领域薄脆饼激光器钨材料科学冲击波硅等离子体粒子（生态学）辐照休克（循环）光学光电子学冶金机械核物理学地质学内科学物理海洋学医学量子力学
网址	https://doi.org/10.1063/1.1353562
DOI	10.1063/1.1353562 doi
其它	期刊：Journal of Applied Physics 作者：J. M. Lee; K. G. Watkins 出版日期：2001-06-01
求助人	Andorchid 在 2025-05-04 10:45:51 发布自江苏，悬赏 10 积分
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