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Enhanced power cycling capability of SiC Schottky diodes using press pack contacts
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网址
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2012.06.126
DOI
10.1016/j.microrel.2012.06.126 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：V. Banu; Philippe Godignon; X. Perpiñà; X. Jordà; J. Millán
出版日期：2012-07-21
求助人
翟肇永 在 2026-02-02 11:33:39 发布自天津，悬赏 10 积分
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