Optimizing dielectric, mechanical, and thermal properties of epoxy resin through molecular design for multifunctional performance

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标题	Optimizing dielectric, mechanical, and thermal properties of epoxy resin through molecular design for multifunctional performance 通过分子设计优化环氧树脂的介电、力学和热性能以实现多功能性能相关领域环氧树脂材料科学电介质复合材料复合环氧材料热的光电子学物理气象学
网址	https://doi.org/10.1039/d4mh01414f
DOI	10.1039/d4mh01414f doi
其它	期刊：Materials horizons 作者：Yu‐Heng Deng; Y.W. Wong; Lay Kuan Teh; Qi Wang; Wei-Feng Sun; et al 出版日期：2024-12-02
求助人	jh 在 2025-03-03 16:00:20 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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