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Studies on various chip-on-film (COF) packages using ultra fine pitch two-metal layer flexible printed circuits (two-metal layer FPCs) |
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:Kyoung-Lim Suk; Kyosung Choo; Sung Jin Kim; Jong-Soo Kim; Kyung-Wook Paik 出版日期:2012 |
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(2025-6-4)