| 标题 |
 Overcoming Ce–O–Si bonding: A pre-cleaning strategy for removing ceria particles on wafer surface after chemical mechanical polishing 相关领域
材料科学
薄脆饼
抛光
化学机械平面化
粒子（生态学）
阳离子聚合
化学工程
纳米颗粒
吸附
纳米技术
过程（计算）
体积流量
肺表面活性物质
粒径
氧化物
复合材料
粘附
表面处理
冶金
泥浆
工作（物理）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Applied Surface Science 作者：Lifei Zhang; Mei Yan; X Lu 出版日期：2026-01-31 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cdercder
GingerF
v0id
zack6119
Criminology34
无极微光
dde
神勇映雁
DOC_XIONG
牧青
LUOCC
sagitar
二三
渡人舟
aajhajkahna
核桃
奔跑
arniu2008
学术文献互助
xing_xing
皖公网安备34019202002308
