Mechanical and electrical properties of ultra-thin chips and flexible electronics assemblies during bending

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标题	Mechanical and electrical properties of ultra-thin chips and flexible electronics assemblies during bending
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2014.07.125
DOI	10.1016/j.microrel.2014.07.125 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：D.A. van den Ende; H.J. van de Wiel; R.H.L. Kusters; A. Sridhar; J.F.M. Schram; et al 出版日期：2014
求助人	尊敬的驳在 2026-03-27 14:43:19 发布自广西，悬赏 10 积分
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