Towards Chip-Package-System Co-optimization of Thermally-limited System-On-Chips (SOCs)

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标题	Towards Chip-Package-System Co-optimization of Thermally-limited System-On-Chips (SOCs) 热受限片上系统的芯片-封装-系统协同优化相关领域嵌入式系统炸薯条计算机科学热阻芯片上的系统可靠性（半导体）汽车工程热的可靠性工程功率（物理）工程类电信量子力学物理气象学
网址	https://doi.org/10.1109/irps48203.2023.10117979
DOI	10.1109/irps48203.2023.10117979 doi
其它	期刊：作者：Subrat Mishra; Sankatali Venkateswarlu; Bjorn Vermeersch; Moritz Brunion; Melina Lofrano; et al 出版日期：2023-03-01
求助人	kkk12245 在 2025-11-11 09:06:38 发布自浙江，悬赏 10 积分
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