| 标题 |
 Recess Effect Study and Process Optimization of Sub-10 μm Pitch Die-to-wafer Hybrid Bonding 亚10 μ m间距管芯-晶片混合键合的凹槽效应研究及工艺优化
相关领域
晶片切割
化学机械平面化
材料科学
GSM演进的增强数据速率
模具（集成电路）
薄脆饼
有限元法
过程（计算）
晶片键合
机械工程
引线键合
参数统计
复合材料
计算机科学
结构工程
光电子学
抛光
工程类
纳米技术
电气工程
统计
电信
炸薯条
数学
操作系统
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Haoxiang Ren; Yutao Yang; Subramanian S. Iyer 出版日期：2022-05-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
DIVINEDC
拆迁办禁言
渡人舟
Criminology34
极限001
Enigma_GEB
GingerF
Nole
Juice
null
DW
无极微光
Lingeek
草珊瑚
七听
cdercder
Kao
76ers
谷雷努
the_coco
皖公网安备34019202002308
