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 Recess Effect Study and Process Optimization of Sub-10 μm Pitch Die-to-wafer Hybrid Bonding 亚10 μ m间距管芯-晶片混合键合的凹槽效应研究及工艺优化
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期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Haoxiang Ren; Yutao Yang; Subramanian S. Iyer 出版日期：2022-05-01 |
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