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标题
Embedded Silicon Chip Capacitors in Glass Package for Vertical Power Delivery
用于垂直功率传输的玻璃封装中的嵌入式硅片电容器
相关领域
电容器 材料科学 炸薯条 硅片 芯片级封装 电气工程 成套系统 电子工程 光电子学 电压 工程类
网址
DOI
10.1109/ectc51687.2025.00076 doi
其它 期刊:
作者:Ramin Rahimzadeh Khorasani; Xingchen Li; Mohammad H. Al-Juwhari; Wisnu Murti; Ji-Hoon Cha; et al
出版日期:2025-05-27
求助人
tiomooo 在 2025-08-22 10:36:27 发布自江苏,悬赏 10 积分
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