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 Effect of aging time on the interfacial evolution and mechanical properties of a TA3/V/10CrNiCu hot compression bonding joint 时效时间对TA3/V/10CrNiCu热压接头界面演变和力学性能的影响
相关领域
材料科学
金属间化合物
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期刊：Materials Letters 作者：Huiqi Guo; Sheng Liu; Luhan Hao; Mingyue Sun; Bin Xu 出版日期：2023-03-18 |
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