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![]() 真实三维微观结构的有限元分析预测烧结银接头热导率随孔隙率的演变
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期刊:Journal of Electronic Materials 作者:Loïc Signor; Praveen Kumar; Benjamin Tressou; Carole Nadot-Martin; José Miranda-Ordonez; et al 出版日期:2018-03-30 |
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