标题 |
![]() 高频正方波电压下功率模块凝胶基板表面电树生长特性
相关领域
方波
电压
材料科学
平方(代数)
基质(水族馆)
电气工程
树(集合论)
功率(物理)
高压
光电子学
电子工程
工程类
物理
数学
地质学
数学分析
海洋学
几何学
量子力学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 作者:He Li; Haibao Mu; Huanmin Yao; Yang Yang; Xin Zhao; et al 出版日期:2024-07-04 |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|