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Optimization Design of Packaging Insulation for Half-Bridge SiC MOSFET Power Module Based on Multi-Physics Simulation 基于多物理仿真的半桥SiC MOSFET功率模块封装绝缘优化设计
相关领域
材料科学
有限元法
电源模块
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期刊:Energies 作者:Wenyi Li; Yalin Wang; Yi Ding; Yi Yin 出版日期:2022-07-03 |
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