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 Constructing “sesame‐biscuit” structured hybrids with SiC and Ag particles for enhancing thermal conductivity and dielectric constant of elastomer composites 用SiC和Ag颗粒构建“芝麻饼干”结构杂化物以提高弹性体复合材料的热导率和介电常数
相关领域
材料科学
复合材料
电介质
热导率
复合数
弹性体
碳化硅
导电体
光电子学
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| 其它 |
期刊：Polymers for Advanced Technologies 作者：Hailong Wang; Dan Yang 出版日期：2023-03-08 |
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