标题 |
![]() 多次回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)钎料与Cu基体界面反应和力学性能的影响
相关领域
焊接
材料科学
金属间化合物
冶金
差示扫描量热法
扫描电子显微镜
抗剪强度(土壤)
复合材料
基质(水族馆)
合金
土壤科学
土壤水分
地质学
物理
海洋学
热力学
环境科学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Materials 作者:Junhyuk Son; Dong-Yurl Yu; Yun-Chan Kim; Shin‐Il Kim; Min‐Su Kim; et al 出版日期:2021-05-02 |
求助人 |
pahnky
在
2025-06-04 23:18:22 发布,悬赏 10 积分
|
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|