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A Root Cause Failure Mechanism for Solder Joint Integrity of Electroless Nickel/Immersion Gold Surface Finishes
化学镀镍/浸金光洁度焊点完整性失效的根本原因
相关领域
焊接
冶金
材料科学
金合金
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数学
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期刊： 作者：N. Buinno 出版日期：1999-01-01 |
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