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  Cohesive Properties of Bimaterial Interfaces in Semiconductors: Experimental Study and Numerical Simulation Using an Inverse Cohesive Contact Approach 半导体双材料界面的内聚性质：反内聚接触方法的实验研究和数值模拟
相关领域
材料科学
反向
半导体
复合材料
结构工程
工程类
数学
几何学
光电子学
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期刊：Materials 作者：C. L. Adler; Pedro Morais; Alireza Akhavan‐Safar; Ricardo J. C. Carbas; Eduardo A. S. Marques; et al 出版日期：2024-01-06 |
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