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High-Fidelity Conformal Printing of 3D Liquid Alloy Circuits for Soft Electronics |
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期刊:ACS Applied Materials & Interfaces 作者:Shuo Zhang; Bei Wang; Jiajun Jiang; Kang Wu; Chuan Fei Guo; Zhigang Wu 出版日期:2019-01-25 |
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(2025-6-4)