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标题
Microstructural Study of the Effect of Chloride Ion on Electroplating of Copper in Cupric Sulfate-Sulfuric Acid Bath
相关领域
硫酸 电镀 铜 硫酸盐 氯化物 化学 硫酸铜 镀铜 无机化学 离子 冶金 材料科学 有机化学 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1149/1.1984352
AI链接 iop.orgdoi.org
DOI
10.1149/1.1984352 doi
其它 期刊：Journal of The Electrochemical Society
作者：Yung-An Kao; K. C. Li; G.C. Tu; Ching An Huang
出版日期：2005-01-01
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温柔的半雪 在 2025-11-21 17:02:10 发布自福建，悬赏 10 积分
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