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标题
Investigation on liquid-cooled heat sink integrating topology optimization and microchannel design for high heat flux chip cooling
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网址
https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.128740
DOI
10.1016/j.applthermaleng.2025.128740 doi
其它 期刊：Applied Thermal Engineering
作者：Ningbo Wang; Bo Tian; Yanhua Guo; Junshan Li; Shuangquan Shao
出版日期：2025-10-18
求助人
降临 在 2026-01-09 15:50:39 发布自江西，悬赏 10 积分
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